低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择?
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低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择?

意见:1创建者:网站编辑发布时间:2024-11-06来源:网站

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在挑选低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏的时候,焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素是主要的考虑因素。

以下是关于这三种锡膏的选择建议:

<!--[if!支持列表]-->1.<!--[endif]-->使用温度范围 低温锡膏:其熔点大概在138°C左右,回流峰值温度处于170 - 200°C之间,常用于焊接对温度敏感的元件,像是塑料封装的元件或者其他不耐高温的组件。低温锡膏主要有SnIn系、SnBi系、SnBiAg系以及含有微量银、铜、锑等微合金化的低温高可靠性焊料。 中温锡膏:熔点一般在180°C220°C的范围内,回流峰值温度在210 - 260°C,通常用于一般电子元件的焊接,适合大多数电子产品的制造。中温锡膏包含有铅类的Sn63Pb37锡膏、无铅无铅合金(SAC305)以及在无铅基础上优化可靠性的高可靠性中温焊料。 高温锡膏:熔点通常在240°C以上,回流峰值温度在270 - 360°C,应用于需要高温焊接的场合,例如电源模块、汽车电子或者其他需要在高温环境下工作的设备器件。在高温市场上,高铅焊料(铅>90%)以及高温无铅锡锑合金合金、AuSn合金锡膏较为常见。目前也有部分焊料厂家推出了高温无铅新型合金焊料,其回流峰值温度在350 - 360°C,焊点耐温性能能够达到280°C以上。

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一、熔点温度范围

低温锡膏

熔点通常在138 - 170°C之间。如果你的电子元件对温度较为敏感,例如一些高精度的传感器或者小型的表面贴装芯片,低温锡膏是较好的选择。因为在焊接过程中较低的温度可以减少对这些敏感元件的热冲击,降低元件损坏的风险。

中温锡膏

熔点大概在170 - 220°C。中温锡膏在焊接强度和适用范围上有较好的平衡。对于大多数普通的电子电路板焊接,如常见的消费电子产品的主板焊接,中温锡膏能够提供足够的焊接强度,并且在焊接过程中的温度也不会过高,适合于多种类型的电子元件组合。

高温锡膏

熔点一般在220°C以上,常见的高温锡膏熔点可能达到250°C左右。当需要更高的焊接强度时,例如在一些高可靠性要求的工业控制电路板、汽车电子设备等,高温锡膏能够提供更牢固的焊接连接。并且在高温环境下使用的电子设备,高温锡膏也能保证焊接点的稳定性。

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<!--[if!支持列表]-->2.<!--[endif]-->焊接工艺 低温锡膏:适用于低温回流焊工艺,能够有效减轻热应力对元器件的损害。 中温锡膏:适用于标准回流焊工艺,是最为常见的选择。 高温锡膏:适用于高温回流焊工艺,保证焊点在高温环境下依然能够维持良好的电气和机械性能。

回流焊工艺

如果回流焊设备的加热能力有限,或者需要快速的焊接周期,低温锡膏可能更适合。因为低温锡膏在较低温度下就能熔化并完成焊接,回流焊过程中的温度曲线更容易控制。然而,如果是多层电路板或者对焊接质量要求极高的电路板,可能需要中温或高温锡膏来确保良好的焊接效果。

手工焊接

对于手工焊接来说,中温锡膏可能是比较常用的。因为低温锡膏在手工焊接时可能由于温度过低,容易出现焊接不完全的情况;而高温锡膏则需要更高的焊接温度,对手工焊接工具和操作人员的要求更高。

 

<!--[if!支持列表]-->3.<!--[endif]-->元器件和PCB的材质 低温锡膏适合焊接对温度敏感的元件,如发光二极管灯、塑料封装的元器件。 中温锡膏适合大多数标准元器件和PCB 高温锡膏适合在高温环境下工作的元器件和特殊的PCB材质,例如陶瓷基板、铜支架基板等。

<!--[if!支持列表]-->4.<!--[endif]-->应用领域 低温锡膏:消费电子、发光二极管照明、可穿戴设备、FPC等。 中温锡膏:通信设备、家用电器、计算机及外围设备等。 高温锡膏:汽车电子、工业控制、航天和军事设备、功率器件等。低温锡膏的成本相对较低,适用于低成本的电子产品。 中温锡膏的成本处于中等水平,适用于大多数电子产品的制造。 高温锡膏的成本较高,适用于要求较高、可靠性高的产品,需要二次封装工艺。在大规模生产中,如果使用低温锡膏能够减少因高温对元件造成的损坏,从而提高产品的合格率,虽然材料成本高一些,但总体生产效益可能会提高。相反,如果使用不适合的锡膏导致焊接质量问题,返工成本会增加,所以要综合考虑成本与生产效率的平衡。

选择合适的锡膏需要综合考量焊接温度、工艺要求、元器件和PCB的材质、应用领域以及成本因素。一般而言,优先考虑中温锡膏,因为它的适用范围广,能够满足大多数电子产品的需求。如果有特殊的温度或者工艺要求,再去选择低温或者高温锡膏。一般来说,低温锡膏的成本相对较高,因为其配方较为特殊,主要用于特殊的焊接需求。中温锡膏成本适中,是大多数电子制造企业广泛使用的类型。高温锡膏成本也相对较高,特别是一些含有特殊金属成分以提高熔点和焊接强度的高温锡膏。在满足无铅焊接要求的情况下,不同温度类型的锡膏都有相应的无铅配方。不过,一些低温无铅锡膏可能在焊接性能上与有铅锡膏存在一定差距,需要在选择时进行充分的测试和评估。

 

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