电子焊接中的助焊剂没有清洁的概念

1.免清洗的定义在电子组装的生产过程中，使用固体含量低、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境中进行焊接，称为免清洗。在这种情况下，焊后电路板上的残留物很少，没有腐蚀，并且具有很高的表面绝缘电阻(统计资料记录). 在正常情况下，离子清洁度标准（美国军用标准MIL-P-228809）可以在不进行清洁的情况下实现，离子污染水平划分如下：一级≤1.5微克氯化钠/厘米²，无污染；中学≤ 1.5 ~5.0ugNACl/cm²，高品质；第三层次≤ 5.0 ~10.0ugNaCl/cm²，满足要求；第四阶段>10.0ugNaCl/cm²，不清洁），这样它就可以直接进入下一道工序，这就是无清洁工艺技术。

为了清楚起见， "不干净" 和 "不干净" 这是两个完全不同的概念。所谓 "无需清洁" 指使用传统松香助焊剂(RMA)或电子组件生产中的有机酸助焊剂。焊接后，虽然电路板表面会留下一定的残留物，但有些产品的质量要求不需要清洗就可以满足，如家用电子产品、专业音视频设备、低成本办公设备等产品通常是在一不干净" 当然，但这绝不是 "不干净". ”。

当涉及到不干净的印刷电路板和组件时，对可焊性和清洁度的严格要求也带来了操作挑战。为确保可焊性，有必要与供应商合作，精确控制生产工厂的存储环境和时间；确保清洁需要严格的环境控制和操作实践，以避免任何可能的人为污染。然而，在大规模生产过程中要完全满足这些要求并不容易。例如，在一些小型电子设备的生产中，由于生产空间有限，很难实现完全恒温干燥存储，这可能会影响电路板和元件的可焊性。

二、免清洗的优点

 （1） 提高经济效益：实现无清洗后，最直接的好处是不需要清洗。通过这种方式，可以显著节省清洁所需的人力、设备、场地、材料（水、溶剂）和能耗。同时，由于缩短了工艺流程，节省了工时，提高了生产效率。

（2） 提高产品质量：由于应用了免清洗技术，有必要严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许使用卤化物）、元件和印刷电路板的可焊性等。；在装配过程中，需要采用一些先进的技术手段，如喷涂助焊剂、惰性气体保护下的焊接等。实施免清洗工艺可以避免因清洗应力而损坏焊接部件，因此免清洗对提高产品质量非常有益。

 （3） 有利于环境保护：采用无清洁技术后，使用臭氧消耗物质(ODS）可以停止，以及挥发性有机化合物的使用(VOC）可以大大减少，对保护臭氧层具有积极意义。

材料要求 (1) 无清洁焊剂以实现在不清洁焊接的PCB板的情况下，焊剂的选择是关键。

（4） 虽然免清洗工艺在电子组装领域的应用有很多优点，但在实际实施过程中也面临着一些挑战。

正如文章中提到的，无清洁焊剂要求低固体含量、无腐蚀性、可焊接性和环保性。这意味着，在选择焊剂时，公司需要经过严格的筛选和测试。例如，焊剂的腐蚀性测试涉及多种方法，如铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试等，这不仅增加了测试成本，也挑战了企业的技术能力。从材料的角度来看，虽然没有清洁助焊剂理论上可以满足焊接后的质量要求，但在实际生产中，不同的配方会影响其活性和可靠性，每个制造商的pH值也略有不同，这就要求企业根据自己产品的特点和需求进行调整。

一般来说，对免清洗焊剂有以下要求：

 （1） 固体含量低：小于2%传统焊剂的固体含量较高(20 ~ 40%)，中等(10 ~ 15%) 和更低(5~).  10%)，用这些助焊剂焊接后的PCB表面或多或少会留下残留物，而免清洗助焊剂的固体含量要求低于2%，并且不能含有松香，因此焊接后的板表面基本上没有残留物。

 （2） 无腐蚀性：无卤素，表面绝缘电阻>1.0×10¹Ω由于传统助焊剂的固体含量高，一些有害物质会是“包裹“之后焊接、将它们与空气隔离并形成绝缘保护层。然而，由于其固体含量极低，无清洁焊剂无法形成绝缘保护层，如果板上残留少量有害成分，可能会导致腐蚀和泄漏等严重不良后果。因此，不允许清洁焊剂含有卤素。

通常使用以下方法测试焊剂的腐蚀性：

a。铜镜腐蚀试验：用于测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性。

b。铬酸银试纸测试：用于测试助焊剂中的卤化物含量。

c。表面绝缘电阻测试：用于测试PCB焊接后的表面绝缘电阻，以确定助焊剂（焊膏）长期电性能的可靠性。

d腐蚀性测试：用于测试焊接后PCB表面残留物的腐蚀性。e。测试焊接后PCB表面上的导体间距减小的程度。

 （3） 可焊性：膨胀率≥80%可焊性和腐蚀性是一对相互矛盾的指标。为了使焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并在整个预热和焊接过程中保持活性，它必须含有某种酸。在…之间无清洁焊剂，最常用的是非水溶性乙酸系列，其配方中也可能含有胺、氨和合成树脂，这可能会影响其活性和可靠性，具体取决于配方。不同的公司有不同的要求和内部控制指标，但必须满足高焊接质量和无腐蚀性使用的要求。

助焊剂的活性通常通过pH值来测量，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件内（pH值因制造商而异）。

 （4） 符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。

无清洁印刷电路板和组件在实施无清洁焊接工艺时，印刷电路板及组件的可焊性和清洁度是需要控制的关键方面。为确保可焊性，制造商应在要求供应商保证可焊性的前提下，将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效储存时间内使用。为确保清洁，生产过程中应严格控制环境和操作规范，避免人为污染，如手印、汗渍、油脂、灰尘等。

（5） 尽管面临挑战，但随着技术的不断发展和企业对生产质量、环境保护和经济效益的不断重视，无清洁工艺的应用前景仍然非常广阔。公司可以通过加强与供应商的合作、改进自己的技术和优化生产流程来克服这些挑战，以利用无清洁工艺的好处。