分析波峰焊时产生连锡的原因以及解决办法

在如今的电子制造业车间里，线路板上那些密密麻麻的引线脚，就像一群挤在一起的小伙伴，间距越来越小。这虽然让线路板的工艺设计更复杂、功能更强大，却也带来了一个头疼的问题 —— 焊接后很容易出现连锡，也就是咱们常说的短路。波峰焊时的连锡问题，就像生产线上的 “拦路虎”，得按照一定的流程去排查解决才行。

比如说，发现连锡了，第一步就得看看过板方向对不对。这事儿一眼就能看出来，要是方向错了，赶紧调过来，说不定问题就解决了。接着再瞅瞅焊接用的锡条，要是用了质量差的，里面杂质多，焊接的时候加热就不均匀，焊出来的活儿肯定不牢靠。这时候，换锡含量高的，或者助焊剂活性强的锡条，有条件的话用无铅锡条，效果往往会好很多。

那么，波峰焊连锡到底还有哪些原因，又该怎么解决呢？苏州诺菲尔锡条厂家的老师傅们，就给咱们细细拆解了其中的门道。连锡这毛病，在波峰焊技术里太常见了，咱们得一个个原因去揪出来。

先说说最容易发现的两种情况。过板方向错了，那真是一错百错，连锡是家常便饭；焊接材料要是不靠谱，低质量的锡条会产生一堆锡渣，这些杂质在锡炉里捣乱，让加热不均匀，焊接自然稳不下来。所以啊，选锡条就得挑好的，锡含量高、助焊剂活性高的是首选，有条件上无铅锡条，那焊接稳定性和性能都能上一个台阶。

除了这两种，还有不少藏得深一点的原因，也得好好排查：

助焊剂的使用是个大学问。要是没涂助焊剂，或者涂得不够、不均匀，熔化的锡表面张力就释放不出来，就像水在荷叶上聚成水珠一样，锡也容易连成一片。这时候，不妨试着把助焊剂的用量加上去，看看效果会不会好转。线路板的设计也很关键。焊盘之间要是没设计阻焊坝，印上锡膏后，锡膏就会像小溪一样流到一起，造成连锡；有时候设计是有阻焊坝的，但生产的时候没做好，部分或者全没了，那也白搭，连锡照样找上门。

锡炉温度得盯紧了，一般控制在 265 度左右最合适。不过可别光看设备显示的温度，最好用温度计去量量波峰起来时的实际温度，因为设备的传感器可能藏在炉底或者其他地方，测出来的温度不准。预热温度不够也不行，元件没达到该有的温度，焊接的时候就一个劲儿吸热，锡拖不干净，连锡就来了；还有可能是锡炉温度太低，或者板子走得太快，都可能出问题。建议焊接前用 KIC 测试仪，好好测测元件温度和板面温度，达标了再开工。锡材高度要是调得太高，元件吃锡就像喝饱了水一样，又多又厚，想不连锡都难。锡的成分得定期化验。要是里面的铜或者其他金属含量超标了，锡的流动性就会变差，像黏稠的糖浆一样，很容易造成连锡。

助焊剂的预热温度也有讲究，一般在 100 - 110 度之间最好。温度太低，助焊剂活性不够，起不了多大作用；温度太高，进锡的时候助焊剂可能已经没了，保护不了锡，连锡也容易发生。

波峰焊的轨道角度，7 度是个黄金角度。太平的话，锡就像黏在板子上一样，容易挂住，造成连锡。

PCB 板受热后要是中间往下沉，变了形，焊盘的位置就乱了，锡很容易连在一起。

IC 和排插的设计要是不合理，也会惹麻烦。比如把它们放在一起，四面 IC 的引脚间距小于 0.4mm，进板的时候又没点倾斜角度，那引脚之间的锡就很难分开，连锡是肯定的。这些原因，都是日常生产中要时刻留意的，发现了就得赶紧解决。其实波峰焊连锡虽然常见，但也不是没办法治。用高质量的锡条，尤其是无铅锡条，能解决一大部分问题。把 PAD 和环宽做小一点，控制好引脚高度，锡盘设计得合理些，都能有效减少桥接现象。当然，最重要的还是日常检查，不能偷懒。接下来再说说那些更复杂的因素怎么排查。助焊剂的情况得仔细看，没涂、量不够、不均匀，都得根据实际情况调整。线路板设计方面，要认真检查焊盘间的阻焊坝，不管是设计问题还是生产问题，都得优化设计或者改进生产流程。锡炉温度和预热温度的测量不能马虎，确保达到焊接要求，避免因为温度问题导致连锡。锡材高度不合适的，赶紧调整参数，别让元件吃锡太多。锡成分分析得定期做，保证铜和其他金属含量在正常范围，让锡保持好的流动性。助焊剂预热温度严格控制在 100 - 110 度，别高也别低。轨道角度调成 7 度，防止挂锡。PCB 板变形的，要找出原因，是受热方式不对还是支撑不好，针对性地解决。IC 和排插设计不良的，赶紧改进，特别是密脚间距小于 0.4mm 的，进板角度得调整好。

总的来说，波峰焊连锡虽然是个常见问题，但只要咱们按照这些排查流程和解决办法，认真对待每一个可能的原因，就能把连锡现象压下去。这样一来，波峰焊的焊接质量上去了，机械设备线路板工艺就能正常运行，因为连锡导致的短路等毛病少了，整个设备的可靠性和稳定性自然就提高了。