键合丝的作用

引线键合（WireBonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接∶倒装焊（Flip Chip Bonding）、载带自动焊（TAB 一Tape Automated Bonding）和引线键合（Wire Bonding）。虽然倒装焊的应用增长很快，但是目前90%以上的连接方式仍是引线键合。这个主要是基于成本的考虑。虽然倒装焊能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些高端的产品上。事实上对于一般产品的性能要求，用引线键合已经能够达到。