1 1 1 1 1 1 1
Tin tức
Trang chủ » Tin tức
Bài viết mới nhất
Laser ball implantation - bump production process on BGA chip packaging
2026-02-01
Laser ball implantation - bump production process on BGA chip packaging

Laser ball implantation - bump production process on BGA chip packaging

Xem thêm
What are the methods of BGA ball planting?
2026-01-31
What are the methods of BGA ball planting?

What are the methods of BGA ball planting?

Xem thêm
BGA packaging process flow
2026-01-30
BGA packaging process flow

BGA packaging process flow

Xem thêm
Detailed explanation of the BGA packaging process
2026-01-29
Detailed explanation of the BGA packaging process

Detailed explanation of the BGA packaging process

Xem thêm
Low-temperature conductive silver glue: characteristic analysis and application prospects
2026-01-28
Low-temperature conductive silver glue: characteristic analysis and application prospects

Low-temperature conductive silver glue: characteristic analysis and application prospects

Xem thêm
SMT SMT reflow soldering defects and solutions
2026-01-27
SMT SMT reflow soldering defects and solutions

SMT SMT reflow soldering defects and solutions

Xem thêm
Industrialization and technological breakthroughs of tin-based new materials
2026-01-26
Industrialization and technological breakthroughs of tin-based new materials

Industrialization and technological breakthroughs of tin-based new materials

Xem thêm
Chip bonding: How to achieve "seamless connection" between chips?
2026-01-25
Chip bonding: How to achieve "seamless connection" between chips?

Chip bonding: How to achieve "seamless connection" between chips?

Xem thêm
芯片键合：如何实现芯片间的“无缝连接”？
2026-01-24
芯片键合：如何实现芯片间的“无缝连接”？

芯片键合：如何实现芯片间的“无缝连接”？

Xem thêm
N6 precision nickel wire semiconductor bonding wire
2026-01-23
N6 precision nickel wire semiconductor bonding wire

N6 precision nickel wire semiconductor bonding wire

Xem thêm
Application and classification of anhydrous ethanol
2026-01-22
Application and classification of anhydrous ethanol

Application and classification of anhydrous ethanol

Xem thêm
Wedge bonding crater test method and reliability study
2026-01-22
Wedge bonding crater test method and reliability study

Wedge bonding crater test method and reliability study

Xem thêm
Chúng tôi chủ yếu tham gia vào nghiên cứu, phát triển và sản xuất dán hàn, bóng thiếc, thông lượng điện tử, chất tẩy rửa công nghiệp, dây hàn không chì, que hàn, tấm hàn và vecni cách điện. Mạng lưới bán hàng bao gồm các tỉnh của Trung Quốc và hơn mười quốc gia và vùng lãnh thổ trên thế giới.

Liên kết nhanh

Sản phẩm

Liên hệ

   +86-13852084548
   +86-512-57503891
Số 3 Baoyi Road, Khu công nghệ cao, Côn Sơn, Tô Châu, Giang Tô, Trung Quốc
Bản quyềnCông ty TNHH Công nghệ điện tử Noble Flower (Tô Châu)Số hồ sơ: SUICP Chuẩn bị 2024126646 NO.1An ninh mạng Tô Công 3205830204438