环保无卤素水基助焊剂配方

水基免清洗助焊剂的制备方法 近年来，随着电子产品不断发展，电路板组装过程中对助焊剂的需求量逐渐增多。以水为主要溶剂的助焊剂能够解决助焊剂可能引发的着火问题。传统的水基免清洗助焊剂大多包含无挥发性有机物，在焊接时会产生微锡球，影响焊接效果。而且，传统水基助焊剂存在配方复杂、性能不稳定、固体含量高、板面残留物不易清洗等缺点。

本技术提出一种环保无卤素水基助焊剂的制备方法。这种助焊剂以去离子水为主要溶剂，克服了醇类溶剂成本高、易燃易爆等问题。在成膜剂的选择方面，摒弃松香，选用更环保且无腐蚀性的材料，避免了松香残留带来的不良影响。助焊剂中的活性成分不含卤素，既符合环保要求，又能确保焊点的可靠性能，提高表面绝缘电阻。同时，严格控制固体含量在≤5%，减少焊后离子残渣，满足免清洗要求，且不会影响PCB板外观。这种环保无卤素水基助焊剂在满足助焊剂基本功能（如去除金属表面氧化物、保护焊接区、改善液态钎料性能等）的基础上，还具备绝缘电阻高、无腐蚀性、低VOC等优越性能，适应了当前电子产品发展对助焊剂的更高要求，在未来助焊剂市场有着广阔的应用前景。

因此，研发一种配方简单、性能稳定、固体含量低、板面无残留物的水基免清洗助焊剂是当前迫切需要解决的问题。

技术内容 本技术的目的在于提供一种水基免清洗助焊剂，以解决上述背景技术中提到的问题。 为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本技术提供一种水基免清洗助焊剂，其包含以下组成成分：苯骈三氮唑、已二酸、二羧酸、去离子水。

水基助焊剂 随着电子行业的不断发展壮大，电子产品持续更新换代以及环保法规不断升级，市场对助焊剂的要求也日益增加。助焊剂的发展从传统的松香型助焊剂到80年代出现的合成助焊剂、免洗助焊剂、水溶性助焊剂，再到如今的无铅无卤助焊剂等。所有这些类型的助焊剂均以醇类溶剂为基础溶剂，添加各类辅助性材料，如成膜剂、活性剂、高沸溶剂、表面活性剂、抗蚀剂等，以实现适用于各种工艺。所有这些类型的助焊剂存在一个共性：以醇类溶剂为基础溶剂，而醇类溶剂多以乙醇、异丙醇或两者混合物为主，具有闪点低、易燃易爆且对人体存在一定伤害等缺陷。

为克服现有有机助焊剂存在的安全环保等缺陷，出现了水基助焊剂。例如，当前公开了一种水基助焊剂，其水组分占比仅为1 - 30％，这不符合水基助焊剂的概念，因为在IPC - CH - 65B CN中对水基助焊剂或清洗剂的定义为水所占重量百分比大于50％；另外，该专利所用溶剂为异丙醇、二甲苯、异构十二烷和乙酸丁酯中的一种或一种以上的混合物，其占比为31 - 90％，所用溶剂均为易燃易爆的低闪点溶剂，尤其是二甲苯，对人体伤害大。

针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种水基助焊剂，包含表面活性剂、有机酸活性剂、溶剂，所述溶剂为去离子水，所述有机酸活性剂包括琥珀酸，所述表面活性剂包括四二乙醇二甲基醚、50％戊二醛、仲醇聚氧乙烯醚。此水基助焊剂以去离子水为溶剂，产品为非危化品，大大提高了生产、运输、储存和使用的安全性。使用有机酸活性剂和表面活性剂，它们亲水性易溶于水，同时是环保型活性剂，这种助焊剂环保清洁，不会产生有机污染产物和危废。

水基助焊剂制备方法 助焊剂在焊接工艺中有助于促进焊接过程，其主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，并防止焊接时表面再次氧化，降低焊料表面张力，其品质直接影响线路板的整个生产过程和产品质量。

含卤以及含大量有机溶剂的助焊剂会严重破坏大气层，形成光化学烟雾，对人类身体造成严重影响；有机溶剂的易燃性也增加了产品的危险性；并且传统的含卤素和含松香的助焊剂对设备都有一定的腐蚀作用，还会有吸潮现象，影响产品稳定性，导致短路、开路等失效现象。随着轻量化、微型化、折叠化、高性能、高密度电子产品的不断开发和应用，对助焊剂提出了更高要求，目前的阻焊剂在绝缘性和助焊性能方面还无法满足要求。

因此，期望提供一种绝缘电阻高、无需清洗、不易燃烧、无腐蚀性、低VOC且性能优越的无卤水基助焊剂。

本技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种水基助焊剂，具有绝缘电阻高、无需清洗、不易燃烧、无腐蚀性、低VOC且性能优越的特点。

环保无卤素水基助焊剂制备方法 助焊剂是焊接工艺中不可或缺的一部分，其主要功能是去除金属表面的氧化物。除此之外，它还可以保护焊接区，降低液态钎料的表面张力，改善液态钎料的漫流性，增强填缝能力，改善焊接区热量的传递与平衡等。

目前，市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素，含有卤素的助焊剂能快速去除焊盘的氧化膜，增强焊料的润湿性，但卤素的添加会削弱焊点的可靠性能，降低表面绝缘电阻，对生态环境也有不利影响，越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来应对严格的环境监管，无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎的新型免清洗助焊剂，一般固体含量≤5%，它避免了臭氧层损耗物质（ODS）类溶剂对生态环境的破坏，具有焊后离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗、不影响焊接后PCB板外观等优点。

目前，许多助焊剂以乙醇、异丙醇等醇类作为溶剂载体，其成本高、运输不便且易燃易爆，容易造成安全隐患。而且醇类挥发会形成光化学烟雾，危害人类身体和生存环境。为此，用去离子水代替醇类成为焊剂的发展趋势。用去离子水作为溶剂可降低成本，但如果助焊剂粘度不够，无法抑制溶剂挥发速度，就会引发炸锡、飞溅现象，可能烫伤工作人员。此外，许多助焊剂用松香作为成膜剂和载体，有些虽然能达到免清洗条件，但松香残留有轻微腐蚀性，还会引起吸潮，对电路板的机械与电气性能存在不良影响。