什么是SMT红胶制程？

SMT红胶制程技术解析与应用指南

1. 名词定义与技术背景

SMT红胶制程（SMT Adhesive Process）的规范术语应为"SMT点胶制程"。之所以被普遍称为"红胶"，是由于早期90%以上的点胶材料采用红色环氧树脂（如Loctite 3611），这与PCB防焊层（Soldermask）因常用绿色而被简称为"绿漆"的现象类似。实际应用中还存在黄色胶体（如Panasonic MP8060），主要用于光学元件组装等特殊场景。

2. 技术原理与核心功能

该工艺的关键材料为热固型环氧树脂胶（Thermosetting Epoxy Adhesive），其核心功能表现为： 1) 元件固定：在波峰焊（Wave Soldering）前将SMD元件临时固定在PCB上 2) 耐温特性：固化后可承受260℃/10s的波峰焊高温而不回流 3) 结构支撑：提供元件与PCB间0.05-0.15mm的standoff高度

典型应用场景可见于混合组装板（Hybrid Assembly Board），当PCB同时存在：表面贴装元件（SMD）；  插件元件（DIP） 时，红胶可确保SMD元件在波峰焊过程中不发生位移或脱落。

3. 制程演进历史

红胶技术的产生源于电子封装转型期的特殊需求。1990年代早期，当30%-50%的元件仍采用DIP封装时，工程师开发出这一过渡性解决方案。其技术突破点在于：利用现有reflow oven进行胶体预固化（120-150℃/90s）；通过胶体粘接力（>5kgf/cm²）克服波峰焊冲击力；实现单面板双面组装的工艺创新。

4. 材料特性与选用标准

合格的红胶必须满足以下技术指标：

特别警示：严禁将红胶作为永久固晶材料使用，其耐老化性能（85℃/85%RH条件下500小时后强度衰减40%）不适用于长期可靠性要求场合。

5. 应用限制与工艺边界

并非所有SMD元件都适用此工艺，主要制约因素包括： 几何限制：仅适用于焊盘间距≥0.5mm的元件（如SOP、QFP封装）；热敏感元件：MLCC类元件需控制胶量（<元件高度的30%）以防开裂；  禁区元件： 连接器（易污染触点）；  底部焊盘元件（如QFN）； 细间距元件（<0.4mm pitch）

实验数据显示，采用0402封装元件时，波峰焊后桥接缺陷率高达12%，因此行业普遍建议0603为最小适用尺寸。

6. 现代替代方案

随着SMT技术进步，红胶制程正逐步被以下方案替代： 1) 选择性波峰焊（Selective Wave Soldering） 2) 通孔回流焊（PIP, Pin-in-Paste） 3) 全SMT设计方案

但红胶工艺在成本敏感型产品（如消费电子）中仍保有一定市场份额，全球年用量约1500吨（据Henkel 2022报告）。

7. 工艺优化建议

1) 点胶控制：胶点直径应为元件宽度的60-80% 2) 固化验证：通过推力测试（1.5kgf/元件）确认固化效果 3) 失效分析：定期进行SEM检测胶体断面结构