Информация для прессы
Домашняя страница » Информация для прессы
Последние статьи
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
2025-06-10
芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

Узнать больше
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
2025-06-09
IGBT芯片互连常用键合线材料特性

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

Узнать больше
碳化硅功率器件封装的三个关键技术
2025-06-08
碳化硅功率器件封装的三个关键技术

碳化硅功率器件封装的三个关键技术

Узнать больше
键合丝的作用
2025-06-08
键合丝的作用

键合丝的作用

Узнать больше
绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程
2025-06-07
绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程

绝缘涂层键合铜线的互联技术及工艺制程

Узнать больше
铜线键合IMC生长分析
2025-06-06
铜线键合IMC生长分析

铜线键合IMC生长分析

Узнать больше
烧结银胶成为功率模块封装新宠
2025-06-05
烧结银胶成为功率模块封装新宠

烧结银胶成为功率模块封装新宠

Узнать больше
助焊剂的相关性质
2025-06-04
助焊剂的相关性质

助焊剂的相关性质

Узнать больше
芯片键合技术:连接未来的桥梁-1
2025-06-03
芯片键合技术:连接未来的桥梁-1

芯片键合技术:连接未来的桥梁-1

Узнать больше
芯片封装中的四种键合方式
2025-06-01
芯片封装中的四种键合方式

芯片封装中的四种键合方式

Узнать больше
半导体“球栅阵列封装(BGA)”焊点质量检测失效分析
2025-05-31
半导体“球栅阵列封装(BGA)”焊点质量检测失效分析

半导体“球栅阵列封装(BGA)”焊点质量检测失效分析

Узнать больше
市面上的焊锡丝如何正确选购
2025-05-30
市面上的焊锡丝如何正确选购

市面上的焊锡丝如何正确选购

Узнать больше
Мы в основном занимаемся исследованиями, разработками и производством сварочных паст, оловянных шариков, электронных флюсов, промышленных моющих средств, неэтилированной проволоки, сварных стержней, сварных пластин и изоляционных лаков. Сеть продаж охватывает все провинции Китая и более десятка стран и регионов мира.

Быстрые ссылки

Продукты

Свяжитесь с нами

   +86-13852084548
   +86-512-57503891
улица Баои, район высоких технологий, город Куньшань, город Сучжоу, провинция Цзянсу, Китай
Авторское правоАристократическая компания электронных технологий (Сучжоу)Регистрационный номер: SuICP 2024126646 - 1Безопасность сети 32058300438