1 1 1 1 1 1 1
Информация для прессы
Домашняя страница » Информация для прессы
Последние статьи
Nano silver paste: the "secret weapon" that opens a new era of semiconductor packaging
2026-03-28
Nano silver paste: the "secret weapon" that opens a new era of semiconductor packaging

Nano silver paste: the "secret weapon" that opens a new era of semiconductor packaging

Узнать больше
Nano silver paste – a microscopic connection technology that reshapes electronic packaging
2026-03-27
Nano silver paste – a microscopic connection technology that reshapes electronic packaging

Nano silver paste – a microscopic connection technology that reshapes electronic packaging

Узнать больше
Preparation of silver nanocubic solder paste and its welding properties
2026-03-26
Preparation of silver nanocubic solder paste and its welding properties

Preparation of silver nanocubic solder paste and its welding properties

Узнать больше
Understand semiconductor packaging technology in seconds - silver sintering technology
2026-03-25
Understand semiconductor packaging technology in seconds - silver sintering technology

Understand semiconductor packaging technology in seconds - silver sintering technology

Узнать больше
Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology
2026-03-24
Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology

Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology

Узнать больше
Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology
2026-03-24
Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology

Au wire bonding is changed to Cu wire bonding technology

Узнать больше
Low-temperature sintered nano-silver paste
2026-03-23
Low-temperature sintered nano-silver paste

Low-temperature sintered nano-silver paste

Узнать больше
Application of BGA solder balls
2026-03-22
Application of BGA solder balls

Application of BGA solder balls

Узнать больше
Features of SAC305 pre-formed solder strips
2026-03-21
Features of SAC305 pre-formed solder strips

Features of SAC305 pre-formed solder strips

Узнать больше
What is a preformed solder sheet?
2026-03-20
What is a preformed solder sheet?

What is a preformed solder sheet?

Узнать больше
Four bonding methods in chip packaging
2026-03-19
Four bonding methods in chip packaging

Four bonding methods in chip packaging

Узнать больше
Test method for wire bonding craters
2026-03-18
Test method for wire bonding craters

Test method for wire bonding craters

Узнать больше
Мы в основном занимаемся исследованиями, разработками и производством сварочных паст, оловянных шариков, электронных флюсов, промышленных моющих средств, неэтилированной проволоки, сварных стержней, сварных пластин и изоляционных лаков. Сеть продаж охватывает все провинции Китая и более десятка стран и регионов мира.

Быстрые ссылки

Продукты

Свяжитесь с нами

   +86-13852084548
   +86-512-57503891
улица Баои, район высоких технологий, город Куньшань, город Сучжоу, провинция Цзянсу, Китай
Авторское правоАристократическая компания электронных технологий (Сучжоу)Регистрационный номер: SuICP 2024126646 - 1Безопасность сети 32058300438